防水壓鑄鋁盒製做FANLESS機殼

整理筆記時發現的舊照片, 因為測試的report是屬於前公司的資料,沒有備份報告只有留下舊照片,主要是分享如何改造現成的物品完成客戶需求的過程. 以下說明供大家參考!

約8年前代客設計的案子,客戶需要一台小型無風扇電腦,加上客戶的功能卡(USB介面),用於嵌在機器內部做資料分析和控制!

    我是負責設計主機板的部分,當板子做好後客戶卻無法提供機殼測試系統! 由於客戶從未設計x86 platform無風扇系統,很需要測試數據來設計新的散熱片! 但我們公司也沒有這類的機殼要如何提供數據給客戶?

ME找廠商來評估後的樣品很貴,因為沒有量產所以不好意思要Free samples! 當時我想到防水壓鑄鋁盒可能可以用,但不是很確定尺寸上是否適合?

於是我帶了一把尺到電子材料店找看看! 店裡有一些大小不同的壓鑄鋁盒,很快就找到一個尺寸剛好的也很幸運找到散熱片! :)

回到公司後先印出板子機構圖貼在散熱片上,用電鑽鑽出PCB的固定螺絲孔,另外在CPU和chipset的相對位置上用螺絲墊片疊出不同高度,再用銅箔貼片固定墊片做導熱功能.

主板用螺絲固定好後和鋁盒組合和目測,用麥克筆在鋁盒上畫出connector出口和卡件的位置,使用電鑽鑽掉標示的區域後用銼刀磨平. 因加工後在盒子內產生很多鋁粉清不乾淨,所以用膠帶貼上避免鋁粉在測試過程中掉到主板上發生短路.

新cable必須配合機器內配線重新設計所以也沒做,客戶只提供舊型cable且沒有電源輸入接口,因此在主板上多焊一個電源接頭供測試用.

原本想在散熱片上鑽出接合的螺孔,因散熱片位置不好加工改用紙膠帶貼合和2條束線帶固定.

看起來簡單卻很實用,更不可思議的事是用這機殼完成所有測試!(安規測試時紙膠帶改銅箔貼片)
由於客戶同樣也使用鋁機殼來嵌入設備中,可以依照測試數據減少鋁的用量及體積重量.
這機殼加快了我們和客戶的交貨時間! :)